1、体积小、漏磁小、不产生耦合、可靠性高

2、无引线、不产生跟踪性、适合高密度表面贴装

3、优良的可焊性和耐热性（适合波峰焊和回流焊）

波峰焊和回流焊的区别？

波峰焊主要用于焊接插件；回流焊主要焊贴片式元件

1、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波，让PCB与部品焊接起来，般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。

2、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。

贴片电感应用领域：直流交流转换、数码相机、电脑、数字电视机、机顶盒。