电感可靠性测试分为环境测试和物理测试两种。一般的SMD型电感，贴片功率电感，插件电感等都会做这样的测试。环境测试主要测试电感的耐温性，耐湿性，热冲击等；物理测试主要是测试电感的强度，可焊性，再流焊，跌落，碰撞等。

一、电感可靠性测试之环境测试
1、MIL-STD-202G Method 108A 高温储存试验
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30% 4.直流电阻变化不超过10%
温度:85±2℃ 时间:96±2hours样品在室温下放置1小时，不超过2小时必须测试。
 
2、IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低温储存试验
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30% 4.直流电阻变化不超过10%
温度:-25±2℃ 时间:96±2hours 样品在室温下放置1小时,不超过2小时必须测试。

3、MIL-STD-202G Method 103B 湿度测试
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30% 4.直流电阻变化不超过10% 1.样品必须先在40±5℃条件下干燥24小时 2.干燥后测试3.暴露:温度: 40±2℃,湿度:93±3%RH 时间: 96±2小时 4.暴露结束后,在试验箱中进行测试.5.样品在室温下放置1小时，不超过2小时必须测试。
 
4、MIL-STD-202G Method 107G 热冲击测试
 1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30% 4.直流电阻变化不超过10%从-40℃作用T分钟，然后温度冲击到125℃作用T分钟,作为一个循环,共作用20次。
 
二、电感可靠性测试之物理性试验
1.MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性测试 solder coverage端子必须有95%以上着锡 1.端子浸入助焊剂然后浸入245±5℃锡炉中5秒 2.焊料: Sn(63)/Pb(37) 3.助焊剂：松香助焊剂
 
2.IPC J-STD-020B 过再流焊测试
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10% 3.品质因数变化不超过30%4.直流电阻变化不超过10%1.参照下页回流焊曲线过三次2.峰值温度为: 245±5℃
 
3.MIL-STD-202G Method 201A 振动测试
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30% 4.直流电阻变化不超过10% 用10-55Hz振动频率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振动2小时(共6小时)。 

4.MIL-STD-202G Method 203C 落下测试
1.无明显的外观缺陷 2.感值变化不超过10%3.品质因数变化不超过30%4.直流电阻变化不超10%，将产品包装后从1米高度自然落下至试验板上 1角1棱2面JIS C 5321 :1997 端子强度试验 定义:A:焊接端子截面积 A≤8mm²   推力≥5N  时间:30   8mm²≤20mm²  推力≥10N  时间:10秒20mm²  推力≥20N     时间:10秒   弯折测试:将产品焊于PCB上,分别经过推力测试和弯折测试后端子不会发生松脱，将PCB对中弯折，到达挠度2mm。

5.IEC 68-2-45:1993 耐溶剂性试验 无外观破坏及标记损坏在IPA溶剂中浸泡5±0.5分钟,室温下干燥5分钟,然后擦拭10次。