贴片功率电感制作工艺中的不良现象及解决办法

①、绕线：排线不均匀、磁芯缺损；

②、理线/排版：理线不直、排版不一至；

③、预焊：预焊不到位、过位；

④、贴BASE：BASE贴歪、BASE沾胶、翘BASE；

⑤、点胶：磁芯、磁罩沾胶

⑥、组装烘烤：引线未入槽、组装不到位；

⑦、补焊：BASE脚焊点大超尺寸、虚焊、假焊、BASE流锡； 

⑧、清洗磁芯面：磁芯面脏污、沾布絮等； 

⑨、印字：字体模糊、歪斜、断字、少字、掉字、方向错误、印字油墨错误、字体未完全干透；

①、绕线：排线需均匀，不得超过磁芯外尺寸；

②、理线/排板：理线需拉直，排版需一至；

③、预焊：引线必须焊到位（以大页片边为准），预焊须光亮；

④、贴BASE：点胶要均匀，贴磁罩要与BASE相吻合，BASE非点胶部位不许沾胶；

⑤、点胶：非点胶部位不得沾胶；

⑥、组装烘烤：引线必须入槽，组装时磁芯必须与磁罩平贴；

⑦、补焊：BASE脚焊点不能超尺寸，翘线头、虚焊、假焊、漏焊、BASE流锡现象；

⑧、清洗磁芯面：磁芯面不能有脏污、沾布絮、沾胶现象；

⑨、印字：字体清晰且在磁芯的导角内，字体不能歪斜、断字（不超过印字线条宽度的1/2）字体要完全干透，不能少字、掉字（棉球沾酒精同方向擦3次不掉）印字方向要正确（特殊印字方向依规格书要求）。

⑩、点胶或印白字的烘烤时间及温度均参照SFD系列点胶烘烤作业指导书；平整度：焊盘面与平整度台间隙要≤0.1mm。