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线路板焊盘大会引发的不良问题?

发布时间:2018-04-27      点击:

线路板焊盘大引发的不良问题?


       设计电感的时候,电感供应商就应该和电路板焊盘的设计人员进行有效的沟通。目的是防止线路板焊盘比电感的焊盘大,否则就易引发不良问题,那么线路板焊盘大引发的不良问题有哪些,是什么原因呢?
 


 
线路板焊盘大引发的不良问题

1、电感过高温后发生不良问题

       解答:首先焊盘大点是没有问题的,问题的关键可能是元件出现了不良。

       如下图:圆形的电感底部焊盘不平,不能有效与PCB板焊盘上接触,在焊接完成后,会产生上锡不良,虚焊,这时候推荐使用四方形的,因为焊盘底部是平的,焊接后就不会存在这种问题了。
 
       圆形的电感的不良率在5-10%左右,如果不更换四方形,建议在印刷时,锡膏加厚,增加焊接的可靠性。
 



 

2、电感从PCB板焊盘取下来后电感量只有0uh问题

解答:应该是电感本身的质量问题,你可以要求供应商提供相应的元件技术资料,了解一下该元件的回流参数,或者让供应商分析下具体原因。

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