判断贴片电感是否存在较大的内应力，可采取一个较简便的方法：

  元件变形如果贴片电感产品有弯曲变形，焊接时会有放大效应。

  焊盘设计不当a.焊盘两端应对称设计，避免大小不一，否则两端的熔融时间和润湿力会不同。

  贴片不良当贴片因为焊垫的不平或焊膏的滑动，而造成贴片电感偏移了角时。

  由于焊垫熔融时产生的润湿力，可能形成以上三种情况，其中自行归正为主，但有时会出现拉的更斜，或者单点拉正的情况。

  贴片电感被拉到一个焊盘上，甚至被拉起来，斜立或直立。

  焊接温度回流焊机的焊接温度曲线须根据焊料的要求设定，应该尽量保证贴片电感两端的焊料同时熔融，以避免两端产生润湿力的时间不同。

  导致贴片电感在焊接过程中出现移位。如出现焊接不良，可先确认一下，回流焊机温度是否出现异常，或者焊料有所变更。

  电流烧穿如果选取的贴片电感磁珠的额定电流较小，或电路中存在大的冲击电流会造成电流烧穿，贴片电感或磁珠失效，导致电路开路。

  从线路板上取下贴片电感测试，贴片电感失效，有时有烧坏的痕迹如果出现电流烧穿，失效的产品数量会较多，同批次中失效产品一般达到百分级以上。