1月23日，彭博社最新消息，三星电子公司正在考虑斥资逾100亿美元，在美国建设其最先进的芯片制造厂，这是一项重大投资。三星希望借此赢得更多美国客户，并帮助其赶超行业领先者台湾半导体制造公司。

     三星电子是世界上最大存储芯片厂商，也是最大的手机厂商，这家公司现在正商量选址德克萨斯州奥斯汀建立一家工厂，该工厂将来可以制造先进的3纳米芯片。他们的目标是，2021年开始芯片工厂的建设，2022年开始安装主要设备，然后最早在2023年开始运营。一位知情人士说，尽管投资额可能会波动，但三星的计划将意味着为该项目提供超过100亿美元的资金。

      HMCSecurities高级副总裁GregRoh表示：“2030年，如果三星真的想实现成为顶级芯片制造商的目标，它需要在美国进行大量投资以赶上台积电。”台积电将在其亚利桑那州设立工厂，这家工厂将先进制程做到3nm，三星也可能会这样做。建厂中间最具挑战性的一项任务就是立即获得EUV设备的安全供应，特别是当Hynix和Micron也在寻求购买这类机器时。

      台积电有望在2024年之前在亚利桑那州建立自己的120亿美元芯片厂。

      三星公司的目标是，希望成为价值4000亿美元的芯片行业最大的公司。它计划在未来十年内向其代工和芯片设计业务投资1,160亿美元，旨在通过在2022年提供使用3纳米技术制造的芯片来追赶台积电。据报道，三星的工厂计划仍处于初期阶段，但已经采取了一些初步步骤。日经新闻在12月报道称，三星已经在奥斯汀获得了440,000平方米的地块，自90年代以来，它就一直在该地区生产。去年，市政府官员开始审查公司将土地重新划作工业用途的要求。达成交易可能取决于三星谈判备受争议的拜登政府的税收优惠和补贴，尽管彭博社报道说，如果没有这些优惠，三星也可能继续进行。

      据日经新闻称，目前认为在奥斯汀生产的芯片仅限于不太先进的14纳米工艺节点。三星希望在2022年开始提供基于3nm处理器节点技术的芯片。传统上，这家韩国巨头的实力是存储芯片，但彭博社指出，智能手机和计算机处理器等逻辑设备市场更有利可图。
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