5月5日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划2021年开始建设，目标是2024年投产，台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划月产能20000片晶圆。

在一季度的财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们在亚利桑那州的工厂正在建设之中，有望在2024年投产。

而从外媒最新的报道来看，台积电在亚利桑那州不会只建一座芯片工厂，他们还计划再建5座。

外媒是援引消息人士的透露，报道台积电计划在亚利桑那州再建5座芯片工厂的。

从消息人士透露的情况来看，台积电计划再建的5座芯片工厂，将靠近他们正在亚利桑那州凤凰城建设的芯片工厂。其中一名消息人士暗示，台积电计划新建的5座工厂，将非常靠近目前正在建设的工厂，也有消息称，台积电已经确保有足够的土地用于扩建。

在工厂建设的时间方面，另一名消息人士透露，台积电已向一家供应商透露了他们的计划，他们是计划在未来3年建设6座工厂。