据经济日报，由于晶圆代工成熟制程产能吃紧、涨价情况持续，IC设计业Q3或同步延续“涨价风”，驱动IC、微控制器(MCU)两类芯片领涨。

MCU厂商方面，最近一次调涨是义隆今年以来第三度涨价;盛群(HOLTEK)则是今年以来第二度涨价，国际电子商情上周有过相关报道《MCU再传涨!盛群(Holtek)8月或提价10~15%...》。驱动IC厂商方面，矽创也是今年以来第三度涨价;敦泰也正评估调价幅度。

事实上，包括义隆、矽创、盛群、敦泰等在内的IC业者，今年以来均受惠于芯片热络市况与涨价效益，业绩表现出色，敦泰自结前四月每股纯益约新台币7.58元，已大幅超越去年整年度的新台币3.97元。伴随Q3涨价风潮延续，业界普遍看好相关厂商业绩表现。

对于产品涨价传闻，盛群(HOLTEK)坦言为反映成本上涨，Q3确实有调整价格计划;义隆与矽创则不愿评论。敦泰方面则表示“不会主动涨价，但必须视情况适当反映生产成本(上涨)对价格做出调整”。

行业皆知 ，今年以来，因手机、面板等市况需求扬升，加上各类电子终端产品需求旺盛，推升驱动IC、微控制器供不应求，尤其在晶圆代工产能吃紧下，各大芯片厂想尽办法抢产能仍无法满足客户需求，连带推升相关芯片报价扬升。

国际电子商情了解到，MCU方面，受各地疫情升温，市场健康测量类产品和各类小家电等需求持续增加，加重半导体供应失衡情况。供应链指出，由于全球IDM大厂已将产能强化在车用、工控及高端消费市场，进而使消费类MCU供给更加紧张，供需缺口持续扩大逾20%，相关厂商都有意再调涨报价。

义隆在今年1月已经对微控制器调升报价。在那之后，由于市场需求强劲依旧，这家公司在农历春节后一度暂停报价，又在Q2再次调升报价。近期市场又传出，该公司还计划在Q3进行第三度涨价，幅度在双位数。

盛群今年以来为反映生产成本上升，首波已先于4月调高IC产品15%价格，但由于供应链持续涨价，该公司将在8月进行第二波调价。据悉，盛群今年订单已经接满，并开始承接明年订单，且对预定2022年订单的客户预收三成订金。

与此同时，​驱动IC厂商受惠面板市况热络，加上晶圆代工产能紧张，供给有限、需求强劲，驱动芯片价格不断飙涨，相关业者今年获利均较往年倍增，改写历史新高。

据了解，​矽创主攻非手机应用，产品应用范围包括移动设备、工控、车载等。据了解，矽创去年已先行针对手机应用驱动IC调涨，工控与车载应用产品则于今年Q1调高，今年Q2时再度针对手机应用驱动IC的报价调升，以反映今年以来的生产成本上涨，如今市场传出其驱动IC报价又将在Q3调高。有业界人士评估，矽创的驱动IC从年初至Q3，调涨报价幅度可能累计达三成。

敦泰方面，产品报价从去年Q2起陆续调整，去年10月与今年4月各有一波全面性价格调整。跟去年Q1相比，目前该公司的触控与驱动整合IC(IDC)芯片售价大约已上涨一倍。

值得一提的是，敦泰董事长胡正大先前曾就涨价话题表态道，只有供应商涨价的前提下，该公司会考虑生产成本上涨跟进涨价，但绝不会因缺货就主动涨价。