全球成熟制程芯片产能严重短缺再次得到验证。专注于8吋晶圆代工的世界先进董事长方略昨日(8月3日)表示，晶圆代工成熟制程市场需求火热，已陆续有客户上门与世界签长期供货合约、提交预付款“包产能”。这是第一家成熟制程晶圆代工厂与客户签长约的案例，凸显了成熟晶圆代工市场行情火热、客户争夺产能的盛况。

晶圆代工成熟制程产能从去年下半年起逐步紧缺，多数晶圆代工厂采用“逐月”、“逐季”的方式与客户签订合约，因市场需求强于预期，业界更传出代工价格不仅按季上涨，更有“产能竞标、价高者得”的抬价方式。

目前一二线晶圆代工厂都在加大对成熟制程(节点≥40nm)产能的投入力度，尤其是可满足大部分IC需求的28nm。台积电拟将南京厂28nm扩建计划的月产能目标上调1.5倍，为近七年最大手笔的成熟制程扩产。联电此前也表示，今年资本支出将达15亿美元，较去年大增五成，主要用于28nm产能扩充。

除晶圆代工厂，许多半导体厂也相继扩大投资，如英特尔将重回晶圆代工产业，存储芯片大厂海力士将扩大投入晶圆代工事业。

不过，这些新产能尚未释放出来。联电更是表示，近1-2年市场不会有显著的产能增加，成熟制程产能吃紧情况2023年前都不会缓解。

成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理(PMIC)、模数混合、传感器、射频芯片等。新能源、5G、AIoT 等芯片新需求快速兴起，为成熟制程提供了强劲动力。

据了解，特色工艺是成熟制程的主战场。与先进工艺相比，特色工艺在晶圆代工业务模式上渗透率相对较低，传统逻辑器件方面，除了英特尔外，主要厂商基本采用「设计-代工-封测」的分工合作模式，而在模拟器件、MCU、分立器件领域，仍然以IDM自家生产为主。这使得成熟制程工艺代工业务的拓展有了更大的空间。

这一背景下，成熟制程代工厂有望率先受益。另外，光大证券分析师赵乃迪表示，成熟制程增产将助推半导体材料国产化，中国大陆晶圆代工产能全球增速最高，扩张产能结构偏向成熟制程，因此对于半导体材料企业的研发压力有所缓解，在迅速增长的市场需求情况下，国产企业将有望凭借已实现量产或研发导入进度靠前的高性能半导体材料产品提升在下游客户中的渗透率。