截至目前，25家A股半导体(申万二级)公司披露了半年报。其中，17家公司收入增速超过50%，占比68%;14家公司盈利增速翻倍，占比56%。23家公司二季度收入环比上涨，其中16家公司增速超过20%。

业内人士认为，随着消费电子传统旺季到来，5G建设加速和新能源汽车上量，叠加芯片产能持续紧缺，在自主可控的背景下，国内半导体公司迎来发展机遇。

景气度高

按照申万二级行业划分，目前A股共有77家半导体公司。其中，25家公司已披露今年半年报，占比33%，涵盖半导体产业全部环节，其业绩表现成为全行业景气度的缩影。

东财Choice数据显示，上述25家公司均实现上半年营业收入增长，其中23家公司营业收入增速超过20%。神工股份、富满电子、明微电子、晶丰明源等9家公司增速翻倍。

上半年，23家公司实现盈利，2家公司亏损，其中，1家公司亏损收窄。22家公司归母净利润增速超过20%，其中，18家公司增速在50%以上。晶丰明源、士兰微、富满电子3家公司增速超过10倍。

在全球缺“芯”的背景下，产品量价齐升是诸多业绩高速增长的半导体公司主要特征之一。东财Choice数据显示，在上述25家公司中，16家公司上半年毛利率提升。其中，10家公司提升3个百分点以上。

毛利率提升方面，尤以LED驱动芯片厂商最为显著。上半年，晶丰明源的综合毛利率提升21.73个百分点至46.76%。另外，富满电子的LED灯、LED控制及驱动芯片业务的毛利率达52.88%，提升34个百分点。明微电子上半年整体毛利率为59.5%，同比提升30个百分点。

采取IDM模式运营的头部半导体公司的部分产品价格上涨。华润微上半年毛利率同比提升6.79个百分点。士兰微上半年主营业务的毛利率提升了12.89个百分点。

亮点纷呈

中国证券报记者注意到，上半年部分半导体公司迎来业绩拐点，并在新产品、技术、客户等方面取得突破。

芯原股份是一家半导体IP企业。公司上半年归母净利润为-4564.50万元，亏损收窄1823.33万元，收窄幅度为28.54%。其中，二季度归母净利润为2260.01万元，首次单季度盈利。

国内封测龙头长电科技提前布局高密度系统级封装技术。上半年，公司配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端。

华润微自主研发的新一代高性能中低压功率MOSFET产品实现关键核心技术突破，器件性能达到国际先进水平。公司通过了核心客户的一次性认定，实现量产，上半年累计出货超300万颗。

上半年，纳思达旗下的艾派克微电子推出通用MCU新品5款，预计全年将有9款MCU新品面向市场，产品线进一步丰富。

半导体设备与材料愈加受到重视，拿到客户验证的机会增多。上半年，国内刻蚀用硅材料龙头神工股份8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已获得某些客户的批量订单。同时，公司持续推进其他12英寸产品的客户认证流程。

指令集是处理器芯片生态的基石。上半年，国内AI芯片龙头寒武纪自主研发了第四代商用智能处理器指令集(MLUv03)。公司在云端、边缘端、终端三条产品线的智能芯片和处理器核IP产品以及基础系统软件均构建于公司自研的MLU指令集基础之上。

上行周期

上半年，全球范围对PC、Pad、汽车、AIoT设备等终端产品的需求强劲，包括MCU、电源管理、MOSFET与分立器件等芯片出现短缺的情况。

据了解，芯片制造和封装测试在半导体产业链环节中扮演着重要角色，对接芯片设计企业的需求。从相关公司近期的表态看，行业景气度有望持续回升。

中芯国际联合首席执行官赵海军在二季度电话会议上表示，(全球晶圆)产能扩建的速度较慢，供不应求的状况明年上半年仍难以缓解。“三、四季度价格可能继续提升。”

对于当前的市场需求，赵海军认为，包括原有的存量需求依然稳固;各类产品升级带来增量，例如4G到5G产品的迁移、普通充电到快充的普及、电动汽车及充电桩的上量、智能家居的短距互联通讯等，单一终端产品的硅面积增加，使得总使用量大幅增加。

一位券商电子行业首席分析师认为，PC、手机均是传统需求，早已进入季节性波动，需求很难再大涨大跌，最终还是要看增量市场，包括汽车和AIoT等领域。

台积电总裁魏哲家在二季度投资者大会上强调，半导体产业潜在需求面临结构性提升，来自5G和HPC(高性能计算)相关应用的大趋势在未来几年对运算能力及功耗的需求将大幅增加。