集微网消息，据调研机构IC Insights报道，预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于7/5/3nm 工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。

报道称，2021年全球半导体资本支出将激增34%，达到创纪录的1520亿美元，远超去年1131亿美元的最高纪录。这是自2017年（41%）以来最强劲的增长。

2021年，预计代工厂将占所有半导体资本支出的35%，从而成为主要产品/门类中资本支出的最大部分。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的 IC 需求持续上升，代工厂的资本支出变得非常重要。2014年以来，只有2017年和2018年的产品/门类支出的最大部分不是代工厂（DRAM和闪存支出占比最高）。

在具体厂商方面，预计台积电今年将占所有代工厂支出（530 亿美元）的 57%。同时，三星在代工业务上也进行了大量投资，并在努力劝说更多领先的fabless供应商远离台积电。

另外，预计今年中芯国际的资本支出将下降25%至43亿美元，仅占所有代工厂总支出的8%。

报道还称， 2021 年，预计所有半导体门类的资本支出都将出现两位数的强劲增长，其中代工和 MPU/MCU 的42%增幅最大，其次是模拟芯片/其它（41 %) 以及逻辑芯片 (40%)。

（校对/隐德莱希）
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