集微网报道 据台湾《经济日报》报道，台积电今天通知客户，明年1月起将全面调涨晶圆代工价格，涨幅6%，部分台积电客户已证实接获涨价通知。这已是自去年8月全面调涨晶圆代工价格后，在不到一年的时间里，台积电第二次告知客户，准备提高芯片代工价格。

报道指出，有别于去年以成熟制程价格调涨幅度高达20%，先进制程价格调涨幅度较小，约7%至9%，明年先进制程与成熟制程涨价幅度相当。

台积电给出的理由是，通货膨胀迫在眉睫，成本上升，以及台积电正在进行的大规模扩张计划，台积电董事会今天核准167亿5767万美元资本预算，约新台币近5000亿元，将用于建置先进、成熟及特殊制程产能和先进封装产能。

对于涨价消息，台积电表示，不回应价格问题。部分台积电IC设计厂客户证实今天接获涨价通知，至于相关细节则低调不愿多谈。

台积电总裁魏哲家于4月法说会上表示，今年产能维持紧张态势，不会调降代工价格。台积电并看好，长期毛利率达53%以上的目标可以实现；法人预期，调涨代工价格将有助台积电毛利率表现。
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