集微网消息，据台媒《电子时报》报道，消息称大部分车企与半导体代工厂2023年价格谈判仍未达成一致 过程“不如预期顺利”。

汽车供应链消息人士指出，近期大部分车企仍在与晶圆厂进行价格谈判，从格芯到台积电、联电、世界先进等晶圆厂仍在谈判，一小部分接近尾声。晶圆厂、IDM和一级供应商正在考虑是否需要各退一步，预计2023年的制造价格将以个位数的百分比增长。

对于汽车行业的大多数人来说，谈判并不像预期的顺利，尤其是晶圆厂的汽车芯片产能增长仍不乐观。供应商也暗示，在与晶圆厂的谈判中，难的部分是就预付款达成一致，双方并不确定应该投资于共同未来，还是只为订单支付保证金。

对于汽车制造商来说，他们希望预付款能够支持晶圆厂扩大或将其产能转换为汽车用途的投资，以便他们的供应能够迅速增加。汽车方面可以保证订单和交货，在此期间，晶圆厂可以保持稳定的价格并扩大工业/汽车市场。简单地说，车厂希望建立一个对双方都有利的长期未来，以主流IDM模式为代表，包括英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体或Tier 1。

随着持续的宏观变化，尤其是通货膨胀，可能会影响2023年市场的消费能力，汽车行业仍在寻找最佳合作方式。
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