集微网消息，据彭博社援引Nikkan Kogyo报道称，台积电计划在日本熊本县西南部建设其第二家芯片制造厂，预计总投资将超过1万亿日元（约514亿元人民币）。

报道称，台积电的第二家工厂预计将于20年代末完工，并可能采用更先进的5纳米或10纳米制造工艺。台积电在日本的第一家工厂也位于熊本，预计将于今年9月完工，2024年底投产。

据报道，台积电正在就政府补贴和客户投资进行谈判，细节预计将在年底前确定。

此前在台积电法说会中，对于海外设厂的计划，魏哲家表示，台积电正考虑在日本建设第二家工厂，正考虑在欧洲建设汽车芯片厂。对于美国厂的进度，魏哲家指出，亚利桑那州厂将于2024年量产4纳米制程，2026年量产3纳米制程。

台积电提及依据客户需求和政府支持水准，公司28纳米及以下的海外产能，可能在五年或更长时间内，达公司28纳米及以下产能总额的20%或以上。

此外有消息称台积电已表示将与索尼集团公司合作建设其在日本的新设施。但熊本厂合作伙伴索尼表示，双方尚未讨论台积电“日本二厂”事宜，且表示美日荷对华禁令对业绩影响轻微。
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