全球蜂窝物联网设备年出货量表现不俗，从最近的市场数据来看，2018年出货量已达4.4亿台，而且还在稳定增长，预计至2023年全球蜂窝物联网设备出货量将达15亿台。这吸引了众多的无线通信模组商对该市场的一往情深，同时，他们非常看好物联网无线通讯模组市场。

近年来，移远通信将这股研发动能延伸至5G通信模组领域，通过与高通的合作，包含基于高通骁龙X55 5G芯片研发的通信模组——RG500Q、RM500Q、RG510Q、RM510Q，将模组产品线扩展至5G终端应用市场。

3月22日，移远通信在深圳宣布推出多款新的通信和定位模组，进一步扩大其物联网模组产品线。

在物联网整个产业链中，模组是实现通信和定位功能的关键一环，移远经过8年多的积累和沉淀，已经成为行业内领先的、有影响力的模组供应商，目前移远模组已在全球实现超过1亿个物联网连接，通过快速带动物联网通信能力，助力通信产业链发展。

在需求端，针对物联网终端设备应用场景的变化，移远通信凭借成熟技术积累，不断升级丰富模组产品线，使之标准模组产品覆盖不同种应用需求，并为终端大颗粒和小颗粒市场提供很好的服务和支撑。移远通信高级产品经理姚立受访时表示，针对终端小颗粒市场的定制化需求，移远也会提供定制化软件开发和其硬件结构设计满足客户。

除了产线，受益于低功耗广域物联网(LPWAN）兴起，尤其是NB-IoT的功能优势为市场普遍认可。移远依托其强大的全球市场销售网络，2018年移远通信模组出货量获得持续增长，达到约4800万片，同比增长为32%；同时移远销售额大幅上升，从2017销售额的16.6亿元上升到2018年的超过27亿元。

至于未来走向，钱鹏鹤提出移远的定位是成为全球首屈一指的模组公司，在销售量和销售额上皆独占鳌头。未来移远在专注于模组业务的同时，也会把更多精力投入到研究如何依托移远强大的全球销售网络、全球化的认证以及本地化技术支持，帮助中国客户将物联网设备销售到海外，希望能借此给客户带去更多的价值。