贴片电感点胶工艺存在有六个常见缺陷，今天凯鼎电子给您简单介绍这些常见工艺缺陷，并提供相对应的解决办法。

常见缺陷一、拉丝/拖尾

解决办法：

改换内径较大的胶嘴，降低点胶压力，调节“止动”高度，换胶，选择合适粘度的胶种，贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温（约4小时）再投入生产，调整点胶量。

常见缺陷二、胶嘴堵塞

解决方法：

在贴片电感点胶前，先更换清洁的针头，换质量好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。

常见缺陷三、空打

解决方法：

注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶），更换胶嘴。

常见缺陷四、元器件移位

解决方法：

 

检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后PCB放置时间不应太长（短于4小时）
 

常见缺陷五、波峰焊后会掉片

解决办法：

调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右，达不到峰值温度易引起掉片。对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题。

常见缺陷六、固化后元件引脚上浮/移位

解决办法：
调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片工艺参数



以上就是贴片电感点胶工艺六个常见的缺陷及相对应的解决办法哦。