集微网消息，12月22日，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。

在当天的论坛上，罗镇球发表了以《半导体产业的新时代》为主题的演讲，针对汽车电子，罗镇球表示，这可能是全世界最讲究安全性和可靠性的一种工艺技术，会用在辅助驾驶、智能座舱以及未来的自动驾驶。“这是非常难挑战的技术，台积电将一步步把它做出来。”

在晶体管技术方面，罗镇球则表示，台积电将在2nm的节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构，另外还将采用新的材料，包括High mobility channel，2D，CNT等，其中2D材料方面，台积电已挖掘石墨烯之外的其他材料，可以逐渐用在晶体管上。

罗镇球最后还强调，台积电从今年开始大幅提升资本开支，在2021年-2023年，会在已扩产的基础上投资超过1000亿美元。
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