集微网消息，2021年12月24日，在上海市经信委、浦东新区科经委指导下，由中国半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办，上汽集团协办的“首届集微汽车半导体生态峰会”在上海正式召开，高通技术公司产品市场副总裁孙刚带来了《以数字底盘赋能汽车智能化未来》的主题演讲，畅谈高通在汽车领域的芯布局。

孙刚认为，未来30年是万物互联的时代，在这个时代里，基于原来通讯和计算领域的IP，可以衍生出很多产品，车载正是其中的细分市场之一。而高通凭借此前的技术积累，已快速进入到车载领域。

与行业内传统车规级芯片供应商不同，对大部分车厂来说，高通在车载领域还属于新进企业。不过孙刚表示：“事实上我们在车载领域已经耕耘了较长时间。早在2002、2003年就以CDMA技术开始切入。截止目前，高通在部分车载细分领域市场的占比非常高，如车联网，市面上有80%-90%的产品采用的是高通方案，但由于是通过Mobileye的架构来推进，所以不为大众所熟知。”

另一方面，相比手机市场，传统汽车市场对芯片的需求量要低很多，这也是高通每年侧重于对手机领域投入50亿美元做IP和芯片研发的重要原因。不过，面对正在崛起的汽车芯片市场，高通拥有非常广泛的IP布局，基于手机芯片做二次开发，可以大大降低研发成本。

对高通来说，其在车载芯片市场非常凸显的特点是产品迭代非常快速。

2014年，高通开始进入智能座舱领域，在过去6、7的发展历程中，全球25家主要汽车厂商，已有23家采用高通的智能座舱芯片方案。

在智能化方面，高通于2020年开始布局智能驾驶，并推出了第一代产品。作为最新进入者，高通采取“小步快跑”的产品迭代策略，且每代产品越做越好。据孙刚介绍，“传统主机厂的产品迭代需要5年，而高通只需要3年，甚至是2年。”

在产品方案上，高通对近20年开发的车用技术能力进行打包，如数字底盘、车联网、C-V2X、智能座舱、自动驾驶等，“如果客户需要车云、OTA方面的服务，高通也能提供相对应的解决方案。客户可以全部选用高通的能力，也可以选择部分能力。”

时下，汽车产业正经历百年一遇大变局，其中一个明显趋势是，朝着集中式管理方向发展，原来汽车需要很多芯片方案来对应各种汽车功能的控制；而在集中式框架下，汽车智能化控制通过3、4个控制域即可完成智能化控制，而实现的功能却越来越多，“这一发展趋势，跟高通的传统能力是相匹配的。我们借助这一趋势，正加速扩张能力，迎合市场需求，给客户提供更好的服务。”孙刚表示。

孙刚认为，汽车产业大变局的另一大趋势是，中国车厂的强势崛起，实际上跟手机崛起有相似之处。

不过，中国车厂的发展路线跟国际大厂不完全相同，比如国际大厂始终将智能驾驶、智能座舱两个域分开，主要出于智能座舱对安全性要求低于自动驾驶考虑。而国内车厂则将一套芯片方案同时兼具智能座舱和智能驾驶两个功能。

不仅如此，中国车厂并不要求智能座舱芯片必须为车规级产品，但要求具备通讯能力，如集成T-BOX能力，主打性价比。中国车企的这一需求可以容忍非车规级芯片，对此，高通也有相应的方案以满足对应的市场需求。

在孙刚看来，中国市场还有一个鲜明的特点，即车厂众多、需求众多、迭代快速，而高通对应的特点是，产品线丰富、产品迭代迅速，可以很好地满足中国汽车市场的新需求。如在汽车通讯上，4G技术从2012年推出后的2-3年，采用这一技术的车厂只有两家；而当5G推出后的两三年，已在超过18家车厂中得到上车，其中大多数为中国车厂。

孙刚表示：“现在新技术的演进速度越来越快，而且中国车厂速度要快于欧美车厂。”

汽车在向电气化、智能化方向演进过程中，其中很重要的新功能就是自动驾驶。现在部分行业人士认为L4级自动驾驶很快就会到来；但也有部分人士出于法律层面考虑，认为高级辅助自动驾驶仍将是主流。不过对高通来说，“我们都能提供完整解决方案，满足不同级别自动驾驶的应用需求。”

从短期看，自动驾驶方案主要依赖视觉技术，激光雷达也会慢慢参与进来；而从长期看，车路协同将会保持长期发展，“在这个过程中，高通将提供包括5G和V2X在内的通讯能力，帮助车厂提高感知能力，这将是未来自动驾驶发展的关键能力。”

目前，高通已提供有Snapdragon Ride自动驾驶平台，其核心是AI能力，同时提供包括图像处理等能力，以对接和处理摄像机、传感器等感知数据。

另外，高通迅速扩展传统的AI工具链，将原手机AI工具链平台迭代演进至符合汽车领域的应用需求。为此，高通已收购自动驾驶技术公司Veoneer，该公司拥有完整的AI算法协议栈，高通将把Veoneer的技术整合到现有产品组合中。

而中国很多车厂都有自己的协议栈，对此，高通可以提供硬件和AI工具链。目前，高通第一代AI平台8540拥有30TOPS算力，而提供的Snapdragon Ride平台算力可达到700TOPS，待到2022年CES展，高通还将发布300TOPS高算力产品，以满足市场对高算力的需求。

在“小步快跑”策略支持下，高通的车载产品正在加快迭代。

在客户端，高通在中国的第一个智能驾驶合作伙伴是长城汽车，其新车将于2022年上市。在中国以外市场，宝马则是高通第一个全球合作伙伴，将采用高通下一代智能驾驶平台。

而在智能座舱平台方面，中国很多车厂已经用上8155方案，目前正处于放量过程中。明年CES展会上，高通还将发布8295方案。

据孙刚披露，截止目前，高通进入汽车领域已近20年，上车芯片累计超过1.5亿颗；在过去的18个月里，高通支持超过20款中国汽车进入市场。不仅如此，在智能座舱领域，高通累计订单价值超过130亿美元。

最后，孙刚对高通在汽车领域取得成功的原因归结为如下两点：

一是IP积累比较多，产品布局广泛，实现对不同级别汽车的全线覆盖，并能提供融合产品。

二是“小步快跑”策略，高通将产品迭代速度缩短为两年，非常适合中国车厂的迭代需求。（校对/James）
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