受全球经济复苏及中国大陆半导体产业快速跟进驱动，2017年全球半导体设备市场规模566.2亿美元，较2016年大幅增长37.3%。从国内来看，虽然中国大陆是全球半导体设备第三大市场，但是国产半导体设备企业整体实力仍然有发展机遇。

国产半导体设备正处于发展的机遇期，主要基于三点原因：

①受汽车电子以及工业互联网等新兴领域的需求带动，半导体行业发展有望持续复苏；

②国家政策持续加码，国家集成电路产业投资基金第二期正在筹资，国产企业有望充分受益；

③硅片厂和晶圆厂产能扩张叠加技术迭代，国产半导体设备企业有望在8英寸半导体设备实现突围，缩短与外企的差距。

2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。从晶圆制造设备来看，国内半导体硅片供需缺口明显，目前8英寸硅片产能对应缺口为161.5万片/月，12英寸硅片产能对应缺口为277.3万片/月。我们基于当前硅片厂投产计划测算国内晶圆制造设备2018-2020年市场规模分别为153、290、27亿元。晶圆加工设备与封测设备存在配套关系，基于当前晶圆厂投产计划测算国内晶圆加工设备2018-2020年市场规模分别为1483、1301、331亿元；封装测试设备2018-2020年市场规模分别为300、263、67亿元。

给予半导体设备行业推荐评级。自上而下，在下游新兴领域需求刺激以及政策助推下，国内硅片厂和晶圆厂迎来扩产潮，2018-19年国内半导体设备年均市场规模接近2000亿。同时受益半导体产线技术迭代以及大基金重点扶持，国产半导体设备企业迎来发展机遇期。自下而上，关注细分领域龙头标的。半导体设备行业马太效应明显，龙头企业在这一轮发展机遇中更有望脱颖而出。

半导体设备是什么？

半导体包括四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件、传感器。2017年半导体行业市场规模为4122亿美元，其中集成电路市场规模为3432亿美元，占比为83.25%。

半导体集成电路是将晶体管、二极管等有源元件和电感器、电容器和电阻器等无源元件，按照一定的电路互联，集成在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。包括模拟电路（Analog）、微处理器（Micro）、逻辑电路（Logic）、储存器（Memory）。

产业链构成：半导体产业链包括上游的半导体支撑产业，中游的半导体制造产业以及下游的半导体应用产业。

细分来看，半导体支撑产业包括半导体材料及半导体设备；

中游的半导体制造的核心是集成电路制造，包括IC设计、IC制造以及IC封测；

下游的半导体应用领域众多，2017年全球半导体应用领域排名前三的行业是通信及智能手机（31.83%）、PC/平板（26.13%）、工业/医疗（14.51%）。